和高通、三星和麒麟旗下的SoC相比，聯(lián)發(fā)科近兩年的表現(xiàn)并不盡如人意，Helio X30的失利（被臺積電10nm工藝進(jìn)度拖累）更是使其被迫放棄高端市場，依靠Helio P60/P23等中端和主流芯片固守戰(zhàn)場。

實際上，聯(lián)發(fā)科在手機SoC的進(jìn)化上還是扮演了非常重要的角色，掀起了多核普及戰(zhàn)役，并首次在手機身上塞進(jìn)十核處理器，而Helio X20（還有X25）以及Helio X30也因“三叢集”（又稱“三叢簇”）之名而聲名大噪。

其中，Helio X20基于臺積電20nm HPM工藝制造，采用了2核Cortex-A72（大核）＋4核高主頻Cortex-A53（中核）＋4核低主頻Cortex-A53（小核）三叢集架構(gòu)組合，集成ARM Cortex-M4架構(gòu)的協(xié)處理器以及Mali-T880MP4 GPU。

而Helio X30則基于臺積電10nm工藝制造，采用了2核Cortex-A73（大核）＋4核Cortex-A53（中核）＋4核Cortex-A35（小核）三叢集架構(gòu)組合，集成PowerVR Series7 XT Plus MP4 GPU。

我們可以將“叢集”理解為汽車的檔位，叢集越多檔位越多。在汽車領(lǐng)域，發(fā)動機從二擋掛到三擋再到四擋，并非為了加大馬力，而是為了控制功耗。聯(lián)發(fā)科提出“三叢集”概念本質(zhì)的出發(fā)點也是提供足夠強大性能的同時盡可能降低功耗，延長智能手機的續(xù)航時間。

為了合理調(diào)度更多的“叢集”，聯(lián)發(fā)科還準(zhǔn)備了CorePilot 3.0（對應(yīng)X20）和CorePilot 4.0（對應(yīng)X30）技術(shù)（和ARM原生支持的big.LITTLE和DynamIQ類似）。

我們可以將CorePilot理解為永遠(yuǎn)不會休息的“調(diào)控員”，當(dāng)你按下手機電源鍵實現(xiàn)開機后，它就會隱藏在系統(tǒng)和硬件底層的幕后，對“三叢集”里的十個核芯進(jìn)行7×24小時的全方位監(jiān)控和調(diào)度，針對不同APP和系統(tǒng)負(fù)載，實現(xiàn)1大1小、2中3小或火力全開的多核心搭配使用。

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雖然Helio X20和X30有著十核的先天優(yōu)勢，三叢集架構(gòu)看起來也更為合理，但這里兩顆處理器卻仍然存在發(fā)熱量和功耗較高，GPU性能相對一般的缺陷，與同期的競品相比處于下風(fēng)地位。

因此，很多玩家都覺得三叢集毫無意義，傳統(tǒng)的大核+小核的雙叢集架構(gòu)足以。

然而，三叢集真的無用嗎？

反正三星就不這個邪，據(jù)微博網(wǎng)友@i冰宇宙曝光，三星新一代旗艦SoC，Exynos 9820也將使用“三叢集”組合的架構(gòu)，而且比Helio X系列更加合理先進(jìn)。

具體來說，三星Exynos 9820將基于三星最新的7nm工藝制造，采用2核三星自主研發(fā)的第四代貓鼬架構(gòu)M4（大核）+2核Cortex-A75（也有可能是Cortex-A76）（中核）+4核Cortex-A55（小核），從而構(gòu)成2+2+4的八核架構(gòu)，并有望集成ARM最新的Mali-G76 GPU。

Exynos 9820采用了ARM最新的DynamIQ調(diào)度技術(shù)，和傳統(tǒng)的big.LITTLE相比，DynamIQ是ARM針對Cortex-A75和A55（或更新架構(gòu)）推出的便于大小核協(xié)同作戰(zhàn)的技術(shù)，它允許芯片廠根據(jù)需求和成本預(yù)算進(jìn)行更為靈活的核心搭配，支持任意多架構(gòu)和多核心的搭配，比如1+2組成的三核、1+7構(gòu)成的八核等等。驍龍710采用的2+6核，背后就是DynamIQ技術(shù)的功勞。

此外DynamIQ還具備更先進(jìn)電源管理功能，它能加快在不同CPU電源狀態(tài)（如開機、關(guān)機和休眠）之間的轉(zhuǎn)換速度，縮短了CPU進(jìn)入待機模式或耗電模式所花費的時間，從而讓進(jìn)/出待機狀態(tài)的轉(zhuǎn)換更加高效。此外，DynamIQ還有一項自動內(nèi)存功耗管理功能，它可以根據(jù)CPU上運行的應(yīng)用程序的類型，智能地調(diào)整集群中可用的本地內(nèi)存量。

此次Exynos 9820采用2+2+4的三叢集，理論上就能借助DynamIQ技術(shù)實現(xiàn)更加合理的多核搭配和電源管理，翻譯過來就是更加利于性能發(fā)揮，且更加省電。

從Exynos 8895和Exynos 9810的表現(xiàn)來看，三星自研的“貓鼬”架構(gòu)都要比同期的ARM公版Cortex-A72/A73性能更強，所以Exynos 9820將大核升級到第四代“貓鼬”架構(gòu)，其性能表現(xiàn)自然更加值得期待。

希望Exynos 9820可以帶來更令人滿意的戰(zhàn)斗力吧，從而讓手機專用的移動處理器可以出現(xiàn)更多玩法，在性能和功耗方面實現(xiàn)更完美的平衡。