據外媒報道，華為于2019年11月，向國家知識產權局提交了一份新的設計專利。從曝光的相關圖片來看，華為似乎是想打造一款無開孔、無實體按鍵的真“全面屏”手機。目前的智能手機屏占比越來越高，但始終無法脫離實體按鍵，人機交互模式沒有太大的突破。


從曝光的專利圖來看，華為將屏幕的兩側分別做了兩塊延伸。突出的屏幕部分，可能對應的就是電源鍵和音量鍵的位置。弧度接近90度的曲面屏幕，取代了傳統中框的一部分位置，看起來有點像戴了一個手機保護套。


其實這種壓感按鍵的設計行業內已有先例，但一次性砍掉所有實體按鍵、并使用曲面屏幕的模式還是第一次。推測華為應該是采用屏幕壓感+線性馬達的方式來實現模擬真實按鍵的觸感。不過目前還不能確定這樣的設計何時會量產，讓我們靜待佳音吧！